2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。
据介绍，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。
此次发运的“第500台步进光刻机”将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微不断加强自主创新，着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动了先进集成电路制造产业链整体水平提升。
AMIES在新闻稿中称，盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，对AMIES的产品性能、技术实力和服务意识高度肯定，表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。
AMIES强调，“站在新的起点，AMIES 将坚定不移地以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，不断提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。”
根据资料显示，芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。
公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历；拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划、上海市产业菁英领军人才，以及浦东明珠计划人才/工程师等高层次人才十数人。
那么为什么一家刚刚在今年2月就成立的国产半导体厂商就完成了第500台步进光刻机的交付呢？
有业内信息显示，芯上微装似乎是国产光刻厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司分拆出来的独立公司，拟募资独立IPO。
从官网披露的信息来看，芯上微装拥有一系列的设备，包括：
面向集成电路领域：前道激光退火设备、功率器件激光退火设备、套刻量测设备、前道晶圆缺陷检测设备、半导体专用温控设备；
面向先进封装领域：晶圆级先进封装光刻机、方板先进封装光刻机、先进封装量检测设备、先进封装晶圆键合机/对准机；
面向化合物半导体领域：LED光刻机、化合物半导体光刻机、碳化硅激光退火设备；
面向平板显示领域：平板显示曝光机长/短寸量测设备、光配向设备、精密金属掩模张网设备。
不过，从相关宣称资料来看，目前芯上微装的主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。
1、晶圆级先进封装光刻机
产品简介：设备主要应用于人工智能及先进智能终端等各种高端芯片封装领域，可满足扇入晶圆级封装（WLCSP）、扇出晶圆级封装（FOWLP）和2.5D/3D等各种晶圆级先进封装的光刻工艺需求。该设备具有高分辨率、大曝光视场、工艺适应性强等优势。
2、激光退火设备
产品简介：主要应用于功率器件（IGBT、MOSFET、HEMT）、逻辑器件（USJ、S/D、Silicide）或存储器件（DRAM、Flash）制造领域，满足其激光退火工艺需求。
3、前道晶圆缺陷检测设备
产品简介：主要应用于集成电路前道晶圆缺陷检测领域，满足显影后检测（ADI）、蚀刻后检测（AEI）、抛光后检测（API）和出货检验（OQC）等工艺段的宏观缺陷检测需求。该设备选配支持晶面/背和晶边检测功能、选配支持自动缺陷分类功能、可精准检出划痕等难检缺陷。
