阿里神秘芯片对标英伟达？业内人士：或是含光800下一代产品
近日，央视《新闻联播》对中国联通三江源绿电智算中心项目建设进展的一则报道，意外点燃科技圈的关注。画面背景中，一张“国产卡与NV卡重要参数对比”表格首次高调出现，阿里平头哥PPU、华为昇腾910B、壁仞104P等国产AI芯片，与英伟达A800、H20的核心参数被并列展示。
一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封...
